Wafer UV Dicing Tape Tape sammenlignet med gjennomsnittlig tape, overflaten ble endret til papir. Klebrighet av Wafer UV Dicing Tape er ikke sterk, så fordelen med Wafer UV Dicing Tape er at det ikke vil være noen rester etter avrivning. Wafer UV Dicing Tape er nå vanligvis laget av en rekke farger, Wafer UV Dicing Tape er mye brukt i limpapir, landskapsarbeid, layout og andre formål.
God innledende klebrighet, god klebrighet, enkel vedheft til alle slags overflater av Wafer UV Dicing Tape, lav arbeidsintensitet, kan være maskeringsfilm ~ maskeringspapir fast festet i ønsket posisjon, for å unngå å gli, falle av og så videre.
Maskeringspapir bakside av Wafer UV Dicing Tape: ensartet tykkelse, god vedheft, båndet rundt hjørnet er ikke ødelagt.
Tilbake gjetning infiltrasjon infiltrasjon av Wafer UV Dicing Tape: tett materiale, god anti-løsningsmiddel evne, lett å rive, ikke lett å bryte, hele båndet kan fjernes etter bruk.
Antisticking av underlagsmateriale: Liten og jevn avviklingskraft, ingen overdreven avvikling, enkel å bruke med skjulte ark på spesielle kuttere.
